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Cpu グリス 3KS 12.8W/M.K 10g 熱伝導グリース高性能熱伝導率絶縁タイプヘラ付き低粘度耐久性硅脂サーマルグリス Pc IC Xobx Ps4 Thermal Paste シルバーグリスシリコングリス

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商品詳細情報

管理番号	新品：30891306138 中古：30891306138-1	メーカー	Cpu	発売日	2025/02/13 07:58	定価	2174円
カテゴリ	パソコン・周辺機器その他 Cpu グリス 3KS 12.8W/M.K 10g 熱伝導グリース高性能熱伝導率絶縁タイプヘラ付き低粘度耐久性硅脂サーマルグリス Pc IC Xobx Ps4 Thermal Paste シルバーグリスシリコングリス

Cpu グリス 3KS 12.8W/M.K 10g 熱伝導グリース高性能熱伝導率絶縁タイプヘラ付き低粘度耐久性硅脂サーマルグリス Pc IC Xobx Ps4 Thermal Paste シルバーグリスシリコングリス

Cpu グリス 3KS 12.8W/M.K 10g 熱伝導グリース高性能熱伝導率絶縁タイプヘラ付き低粘度耐久性硅脂サーマルグリス Pc IC Xobx Ps4 Thermal Paste シルバーグリスシリコングリス高品質シリコングリス熱伝導グリス製品仕様熱伝導率:12.8W/m・k 粘度:120~170pas 耐熱温度:-20~240 色:ライトグレー熱抵抗値 : 0.05・cm?/W。密度：3.42g/cm?、グリス容量：10g (4.2ml)。（サーマルペーストは水よりも密度が高く、グラムとミリリットルは一致しません。）熱伝導グリスシリコングリスは金属不使用で非電気伝導性で、強い熱伝導率，ショートの原因になるリスクを排除し、CPUとVGAカードの保護を強化します。IC などの他の精密機器をより適切に保護することもできます。小さな注射器を使用してシリコングリスを塗布し、下部のスクレーパーはデバッグに便利です。すっきりなデザインで、初心者でも非常に使いやすいです。（シリコーングリスは長時間日光にさらされると硬化しますので、直射日光を避け、涼しい場所に保管することをお勧めします。（冷蔵可、冷凍不可））優れた熱伝導性能を発揮し、な冷却システムの能力を十分に引き出すことができます。ナノ微粒子構造で、液体熱伝導性金属化合物，非常に高い熱伝導性を提供する微細な炭素粒子で構成されています，グリスはCPUなどの熱媒体とヒートシンクのわずかな凸凹を補間し、優れた熱伝導率を実現します。また、一部の熱を発生しやすいデバイスによって生成された熱を効果的に放散して、過熱を防ぐことができます，最高の放熱効果を達することになります。高い耐久性，3KSグリスは時間の経過とともに損傷しません。1回の使用後、繰り返し使用する必要はありません。シリコングリス長期間硬化せず安定した特性を維持します，それは非導電性のため、ショートの心配がない。製品を受け取った後に何がございましたら、いつでも心配なく連絡してください。シリコーングリースを使用した後、包装袋とチューブは長期間保管できます。袋は開封後密封できます。小さな黒い蓋も密封して保管できます。

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